Logo
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2796
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2501
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2518
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2247
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2893

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2796
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2501
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2518
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2247
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2893